du 07/10/2010 au 08/10/2010
Le CMP organise les journées "Electronic Packaging Days" sur le thème "Les Composants Imprimés Souples"
La 10ème édition des journées "Electronic Packaging Days" anciennement "Micropackaging Days", organisée par ARCSIS, aura lieu les 7 & 8 octobre 2010, au Centre Microélectronique de Provence, à Gardanne, avec pour thème "Les Composants Imprimés Souples".
Ces conférences techniques et scientifiques seront présentées par des experts venant d'Universités, de centres de Recherche, qui travaillent dans le domaine des "Composants Imprimés Souples".
LES THEMES
Wireless autonomous transducers
Sensors
Microsources and energy recycling
MEMS and touch pads
Microdisplay
Counting and localization
Antenna HF and UHF
Large area electronics
Green Packaging
CONFERENCIER INVITE
Philippe Calzi est le Directeur Technique des Produits et du Marketing chez Nexcis Photovoltaïque Technologie depuis sa création en 2009. En 1981, il est diplômé de l'Ecole Centrale de Lyon, spécialités électronique et microélectronique.
Il a rejoint Matra Harris en 1982, et Thomson Semiconductors en 1984 qui est devenu STMicroelectronics.
Sa présentation portera sur les évolutions de la technologie dans le photovoltaïque.
LE COMITE SCIENTIFIQUE
B. Dubois, Gemalto
P. Collot, Provence Microelectronics Centre
M. Thomas, CIM PACA Micro-Packs Platform
P. Dessaux, NBS Technologies
M. Zafrany, SPS
Où : Centre Microélectronique de Provence, à Gardanne
Contact : Corinne JOACHIM, Chargée de Communication - ARCSIS - +33 (0)4 42 53 81 50
Mail : contact@arcsis.org
Web : cliquez ici
Sources : CMP
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